7月10日盘后，翔鹭钨业发布2026年半年度业绩预告。
翔鹭钨业（002842）预计上半年实现归母净利润4.5亿元至6.5亿元，同比增长2347.83%至3435.76%。公司对此表示，报告期内，公司作为国内主要钨制品及钨材制造商，产品销量平稳，主营产品受益于钨价上涨带来营收增长，原材料的价格上涨到下游产品的传导较为顺畅，为业绩增长提供重要支撑。
该股近期股价连续下挫，近十个交易日累计跌幅超过32%。最新价35.35元/股，总市值115.66亿元。公司在股票交易异常波动公告中表示，不存在应予以披露而未披露的、对公司股票及其衍生品种交易价格产生较大影响的信息，请投资者注意投资风险，理性投资。
产业面上，六氟化钨是半导体金属化工艺无可替代的核心材料。受益于存储技术升级和AI浪潮，六氟化钨需求量快速增长。2026年AI浪潮持续，核心存储企业已开始大规模扩产，进而将带来六氟化钨等上游材料显著需求增量。
广发证券指出，受益于供紧需强，2025年至2026年上半年钨价超预期大幅上涨。钨精矿(65%)价格由2025年初的14万元/吨震荡上涨至2026年7月1日的48万元/吨。展望未来，钨价有望延续长期上行趋势。
主力资金加仓封测龙头
据证券时报·数据宝统计，本周（7月6日至10日），A股市场共计33股主力资金净流入额超过5亿元。华天科技、中兴通讯、紫光股份、N托伦斯、浪潮信息排名前五，净流入额依次为73.17亿元、49.31亿元、41.44亿元、29.01亿元、24.5亿元。
华天科技本周收获两个涨停板，累计上涨29.73%。公司为国内先进封装龙头。近年来，AI算力需求激增，先进封装被视为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。公司在高端堆叠封装、玻璃基板封装等路线布局完善，南京基地先进封装产线逐步释放产能，直接受益于行业高景气周期。
华天科技日前在互动平台表示，公司有玻璃基板封装研发布局。随着AI、高性能计算等领域对芯片集成度与性能要求日益严苛，玻璃基板因其优异的电气性能和热稳定性，被视为替代传统有机基板的重要方案，成为先进封装赛道的新焦点。
另一只封测股通富微电也获得主力资金青睐。公司是全球半导体封测领域的领先企业，营收规模及市场占有率全球第四、国内第二。公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；同时积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
中原证券认为，逻辑折叠能够大幅提升芯片性能，需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV、Chiplet等先进封装技术。先进封装将成为影响芯片性能的核心环节，并有望推动先进封装与测试设备需求快速增长，晶圆厂支持逻辑折叠架构，有望迎来产能加速释放，关注国内先进封装厂商、晶圆厂、半导体设备厂商的投资机会。
此外，数字芯片设计板块的紫光国微、海光信息、全志科技；IT服务板块的紫光股份、网宿科技，PCB板块的东山精密、崇达技术也均获得主力资金大额净流入。
主力资金流出面板龙头及存储赛道
本周46股主力资金净流出额在10亿元以上。京东方A净流出额居首，高达95.22亿元；中际旭创紧随其后，净流出额46.24亿元；胜宏科技、北京君正、德明利、江波龙、阳光电源、国际复材、宁德时代等多股净流出额在30亿元以上。
京东方A预计上半年实现归母净利润50亿元至55亿元，同比增长54%至69%。公司表示，报告期内，存储产品价格持续上涨，使消费电子终端产品销量不同程度承压，但显示行业需求仍保持韧性。公司保持显示领域领先优势，五大主流应用LCD面板出货量保持全球第一，高刷新率、高对比度、高分辨率等高端产品出货量持续增加，经营稳健。
从行业看，北京君正、德明利、江波龙、兆易创新等多只存储概念股遭到主力资金大幅净流出，金额依次为37.2亿元、36.86亿元、36.51亿元、19.66亿元。
市场整体对存储赛道表示看好。受益于AI基础设施投资的不断扩张，AI驱动对先进存储需求持续旺盛，全球存储制造商正在加速扩大产能。根据SEMI的最新预测，预计2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将达到520亿美元，同比增长29%，预计2024—2029年复合增速将达19%。
中原证券指出，AI驱动全球存储厂商加速扩产，半导体设备供给紧张程度有望逐步提升，国产半导体设备出海有望加速，叠加半导体设备国产替代在持续推进中，关注国内半导体设备及零部件厂商的投资机会。
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